b体育芯原股份：2月28日接受机构调研广汽资本、上海顶天投资等多家机构参与证券之星消息，2025年2月28日芯原股份（688521）发布公告称公司于2025年2月28日接受机构调研，广汽资本、上海顶天投资、广发资管、广州白云金控、广州工控资本、广晟集团、国泰租赁、广州城发基金、易方达基金参与。
具体内容如下：问：请公司目前在手订单情况如何？答：根据公司《2024年年度业绩快报公告》，截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。问：请公司在视频编解码领域的客户情况如何？答：互联网视频相关应用市场日益增长，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等，可满足包括视频转码服务器、I服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。目前，视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可，其中包括中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。此外，芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成b体育，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对V1格式的支持，并新增了I处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-VCPU和硬件的加密引擎。问：按照公司下游客户行业来看，公司来自哪些领域的收入增速较快？答：公司不断开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，受下游市场需求带动，2024年前三季度，公司来自数据处理、汽车电子和计算机及周边领域的收入分别同比增长72.61%、50.19%和42.86%，上述领域收入占营业收入比重分别提升至22.78%、10.43%和14.27%。问：请公司在AR眼镜领域有哪些布局？答：随着人工智能语音、视觉技术，以及低功耗数据处理技术的快速发展，以R眼镜为代表的智慧可穿戴设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地I处理能力，创新人们的数字生活和社交。公司积极布局。公司积极布局R/VR眼镜等增量市场，拥有面向R/VR领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以帮助客户打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功耗以及全性能的全场景应用。目前，公司已为某知名国际互联网企业提供R眼镜的芯片一站式定务，此外还有数家全球领先的R/VR客户正在与芯原进行合作。问：请公司对于未来IP研发的规划是怎样的？答：通过多年的技术研发积累，芯原目前已拥有六大处理器IP、1,600多个数模混合IP和射频IPb体育，IP齐备程度很高，各IP的市场竞争力也非常强。随着市场和行业的发展，我们原有的IP会持续根据客户和市场需求迭代，在此基础上，我们也会根据技术和市场发展趋势，结合公司自身的优势，有计划地丰富公司的IP版图，多个IP行成“组合拳”来更好地满足不同场景下的客户需求。目前，我们已推出了基于半导体IP的平台授权业务模式，这种授权平台通常含有公司的多个IP产品，例如芯原的NPUIP可以结合芯原其他处理器IP，支持多种应用场景的人工智能升级发展，目前，我们的I-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的I-Video技术、I和GPGPU的结合等等，都已有相关行业龙头客户采用。问：请公司在Chiplet领域有哪些技术储备和项目经验？答：随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力IGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“IGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、IChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。问：请公司是如何保持较低的员工主动离职率？答：公司坚信人才是公司发展的关键资源之一，在企业管理上，公司奉行用人文精神和人文关怀引导公司发展，倡导“公正、关爱、分享与快乐”的企业文化，在内部人才培养方面，公司不断实行完善有效的培养方案和公开透明的晋升机制，包括通过线上线下的技术和管理培训，提高员工的综合发展能力；积极营造良好的工作环境，从企业文化、薪酬福利、人才激励等方面提高员工的凝聚力等。在2024年上半年，公司人才稳定性保持于较高水平，中国地区员工主动离职率为1.42%，远低于中国半导体行业平均约6.9%的主动离职率。
芯原股份（688521）主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定务和半导体IP授权服务。
芯原股份2024年三季报显示，公司主营收入16.5亿元，同比下降6.5%；归母净利润-3.96亿元，同比下降194.94%；扣非净利润-4.22亿元，同比下降170.47%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入7.18亿元，同比上升23.6%；单季度归母净利润-1.11亿元，同比上升29.01%；单季度扣非净利润-1.18亿元，同比上升25.64%；负债率51.05%，投资收益-139.13万元b体育，财务费用2061.99万元，毛利率42.52%。
该股最近90天内共有5家机构给出评级，买入评级3家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为66.4。
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2.72亿，融资余额增加；融券净流入625.05万，融券余额增加。
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证券之星估值分析提示芯原股份盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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